類股題材：聯電封測

頎邦6147

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION

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頎邦 公司簡介

公司基本資料
公司名稱頎邦科技股份有限公司公司簡稱頎邦
公司英文名稱CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION英文簡稱CHIPBOND　
董事長吳非艱總經理高火文
發言人羅世蔚發言人職稱財務長
代理發言人王召宜公司成立日期
公司總機電話(03)567-8788公司傳真號碼(03)563-8998
公司統一發票編號16130009電子郵件Joycew@chipbond.com.tw
英文地址-縣市國別Science-Based Industrial Park 　　Hsinchu,Taiwan,R.O.C.英文地址-街巷弄號　　No 3,Li Hsin 5 Rd.
公司地址新竹市新竹科學園區力行五路三號
網址www.chipbond.com.tw
主要經營業務-1金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP).捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG).
主要經營業務-2
主要經營業務-3
資本額及股務資料
公開發行日期19990116上櫃日期20020131
上市日期興櫃日期20020102
實收資本額7,446,755,390會計年度
普通股發行股數744,675,539舊會計年度曆年制
特別股發行股數0舊制度截止日期
特別股發行N股票過戶機構元大證券股份有限公司
公司債發行N過戶機構電話(02)25865859
公司名稱變更核準日期過戶機構地址台北市大同區承德路三段210號B1
變更前名稱變更前簡稱
備註
主要產品營收 (2012年12月)
產品項目 金額(仟元) 產品佔營收比率(%)
(1)金屬凸塊595,61148.66
(2)封裝測試589,38748.16
(3)其他45,4673.71
減銷貨退回折讓6,5530.54
合計業務營收淨額1,223,912100.00
獲利能力
(2023年2Q) 獲利能力 今年每季累計每股盈餘最近4年每股盈餘
營業毛利率% 26.17 2023Q1 0.90 108年 6.28
稅後純益率% 20.73 2023Q2 2.83 107年 6.95
資產報酬率%3.922023Q3－106年3.47
股東權益報酬率%5.162023Q4－105年3.07
年度訊息
年度114113112111110
最高總市值(百萬)49,96859,20258,60653,62854,461
最低總市值(百萬)38,79545,35143,43436,5271,859
最高收盤價67.179.578.772.681.1
最低收盤價52.160.958.849.4561
最高本益比－－－－－
最低本益比－－－－－
每股盈餘EPS－－－－－
股票股利(股)－－－－－
現金股利(元)－－－－－
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