類股題材：印刷電路板

精成科6191

GLOBAL BRANDS MANUFACTURE LTD.

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精成科 公司簡介

公司基本資料
公司名稱精成科技股份有限公司公司簡稱精成科
公司英文名稱GLOBAL BRANDS MANUFACTURE LTD.英文簡稱GBM
董事長焦佑衡總經理陶正國/楊建輝
發言人楊建輝發言人職稱總經理
代理發言人翁家玉公司成立日期
公司總機電話(02)2910-8800公司傳真號碼(02)2912-1616
公司統一發票編號81069921電子郵件webmaster@gbmgroup.com
英文地址-縣市國別., New Taipei City 231, Taiwan R.O.C.英文地址-街巷弄號4F., No.48-3, Minquan Rd., Xindian Dis
公司地址新北市新店區民權路48-3號4樓
網址www.gbm.com.tw
主要經營業務-1印刷電路板及組裝.資訊軟體服務業有線通信機械器材製造業無線通信機械器材製造業等.
主要經營業務-2
主要經營業務-3
資本額及股務資料
公開發行日期上櫃日期19910223
上市日期20071019興櫃日期
實收資本額4,743,030,000會計年度
普通股發行股數474,303,000舊會計年度曆年制
特別股發行股數0舊制度截止日期
特別股發行N股票過戶機構精成科技股份有限公司股務辦事處
公司債發行N過戶機構電話(02)27905885
公司名稱變更核準日期20030528過戶機構地址114台北市內湖區行善路398號8樓
變更前名稱信元實業股份有限公司變更前簡稱信元
備註
主要產品營收 (2016年12月)
產品項目 金額(仟元) 產品佔營收比率(%)
(1)印刷電路板組裝968,73952.97
(2)印刷電路板865,11447.31
(3)其他5,2910.29
減銷貨退回折讓10,4500.57
合計業務營收淨額1,828,694100.00
獲利能力
(2023年2Q) 獲利能力 今年每季累計每股盈餘最近4年每股盈餘
營業毛利率% 21.17 2023Q1 1.26 108年 2.01
稅後純益率% 11.06 2023Q2 2.65 107年 1.10
資產報酬率%3.582023Q3－106年0.80
股東權益報酬率%6.652023Q4－105年1.04
年度訊息
年度115114113112111
最高總市值(百萬)59,66773,14836,42634,81418,047
最低總市值(百萬)43,98923,09924,37913,09111,288
最高收盤價119.5146.576.873.438.05
最低收盤價88.148.751.427.623.8
最高本益比20.746524.416711.566312.25816.3311
最低本益比13.9628.11677.87024.9734
每股盈餘EPS－－－－－
股票股利(股)－－－－－
現金股利(元)－－－－－
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