單位:張
日期 |
外資 |
投信 |
自營商 |
合計 |
5/13 |
35 |
2 |
11 |
48 |
5/10 |
-200 |
4 |
21 |
-175 |
5/9 |
-53 |
1 |
-2 |
-54 |
5/8 |
-96 |
. |
11 |
-85 |
5/7 |
-96 |
-2 |
0 |
-98 |
時間 | 代號 | 名稱 | 買進 | 賣出 | 成交 | 漲跌 | 漲% | 成交量(張) | 成交值(千) |
&n:bs |
|
| | | | | | | |
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日期 |
融資買進 |
融資賣出 |
融資餘額 |
融資使用% |
融券賣出 |
融券買進 |
融券餘額 |
券資相抵 |
券資比% |
05/13 |
38 |
6 |
499 |
0.45% |
-- |
-- |
-- |
1 |
. |
05/10 |
109 |
5 |
467 |
0.42% |
-- |
-- |
-- |
-- |
. |
05/09 |
3 |
2 |
363 |
0.33% |
-- |
-- |
-- |
-- |
. |
05/08 |
2 |
34 |
362 |
0.33% |
-- |
-- |
-- |
-- |
. |
05/07 |
8 |
11 |
394 |
0.36% |
-- |
-- |
-- |
-- |
. |
日期 |
收盤價 |
總市值(百萬) |
本益比 |
股價淨值比 |
05/13 |
37.95 |
16,782 |
25.9932 |
0.18% |
05/10 |
38 |
16,804 |
26.0274 |
0.18% |
05/09 |
37.65 |
16,650 |
31.375 |
0.17% |
05/08 |
37.3 |
16,495 |
31.0833 |
0.17% |
05/07 |
37.3 |
16,495 |
31.0833 |
0.17% |
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日期 |
現金股利 |
股票股利(股/仟股) |
(元/股) |
公積 |
盈餘 |
合計 |
20190716 |
2.5 |
-- |
-- |
-- |
20180712 |
2.5 |
-- |
-- |
-- |
20170720 |
2 |
-- |
-- |
-- |
20160721 |
2 |
-- |
-- |
-- |
實收資本額(新台幣):4,422,222,230,主要產品:IC封裝測試模組(100.34%)
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項目 |
2023/8 |
2023/7 |
2023/6 |
當月營收(仟元) |
505,467 |
538,914 |
639,840 |
去年同期營收(仟元) |
906,043 |
883,997 |
861,775 |
上月比較增減(%) |
-6.21 |
-15.77 |
2.67 |
去年同期增減%) |
-44.21 |
-39.04 |
-25.75 |
前期比較增減(%) |
-27.75 |
-25.32 |
-23.02 |
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項目 |
2023/1-2Q |
2023/1Q |
2022/1-4Q |
營業毛利率(%) |
11.55 |
15.47 |
37.12 |
稅前淨利率(%) |
13.30 |
13.34 |
24.22 |
EPS每股盈餘(元) |
1.04 |
0.52 |
4.65 |
ROA總資產報酬率(%) |
3.16 |
1.57 |
14.08 |
ROE股東權益報酬率(%) |
3.95 |
1.90 |
16.36 |