- 今開78.00
- 最高78.10
- 成交量2,453
- 昨收77.90
- 最低76.70
- 成交額1.89億
- 均價77.08
- 本益比14.22
- 市值573.40億
- 振幅1.80%
- 週轉率0.31%
- 發行股7.45億
- 漲停85.60
- 52W高80.80
- 內盤量959
- 跌停70.20
- 52W低62.20
- 外盤量797
- 近四季EPS5.41
- 當季EPS1.02
- 毛利率25.56%
- 每股淨值65.10
- 本淨比1.17
- 營益率14.38%
- 年股利5.50
- 殖利率14.76%
- 淨利率15.65%
- 賣577.4021
- 賣477.3078
- 賣377.2023
- 賣277.1013
- 賣177.0030
- 買176.7055
- 買276.6098
- 買376.50201
- 買476.40227
- 買576.30131
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理高火文
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成
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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師