- 今開52.10
- 最高52.50
- 成交量4,271
- 昨收51.40
- 最低51.70
- 成交額2.23億
- 均價52.21
- 本益比13.53
- 市值390.17億
- 振幅1.56%
- 週轉率0.57%
- 發行股7.45億
- 漲停56.50
- 52W高67.40
- 內盤量2,124
- 跌停46.30
- 52W低51.40
- 外盤量957
- 近四季EPS3.87
- 當季EPS1.16
- 毛利率21.08%
- 每股淨值61.41
- 本淨比0.85
- 營益率10.74%
- 年股利3.75
- 殖利率7.30%
- 淨利率15.62%
- 賣552.90197,000
- 賣452.8016,000
- 賣352.70220,000
- 賣252.6063,000
- 賣152.5018,000
- 買152.4028,000
- 買252.3066,000
- 買352.20108,000
- 買452.10123,000
- 買552.00159,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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