- 今開53.70
- 最高54.40
- 成交量3,985
- 昨收53.40
- 最低53.00
- 成交額2.13億
- 均價53.44
- 本益比11.01
- 市值396.15億
- 振幅2.62%
- 週轉率0.49%
- 發行股7.45億
- 漲停58.70
- 52W高68.90
- 內盤量2,636
- 跌停48.10
- 52W低53.20
- 外盤量771
- 近四季EPS4.83
- 當季EPS0.90
- 毛利率22.96%
- 每股淨值60.40
- 本淨比0.88
- 營益率13.74%
- 年股利3.75
- 殖利率7.02%
- 淨利率13.00%
- 賣553.7059,000
- 賣453.60118,000
- 賣353.50131,000
- 賣253.4012,000
- 賣153.304,000
- 買153.2020,000
- 買253.1028,000
- 買353.00138,000
- 買452.90169,000
- 買552.80179,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

新聞快訊
個股聊天
本網站各類資訊報價由路孚特 REFINITIV 提供,台股與外匯部分為即時資訊,國際股市及指數資料為延遲15分鐘資訊。
台股資訊來自台灣證券交易所、證券櫃檯買賣中心、台灣期貨交易所。
本網站及各資訊源提供者不對資料之正確性與即時性負任何責任。使用本網站資訊服務前,請您詳閱
詳細聲明。
常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
loading...