- 今開54.90
- 最高54.90
- 成交量121
- 昨收55.00
- 最低54.40
- 成交額659.80萬
- 均價54.53
- 本益比11.30
- 市值405.83億
- 振幅0.91%
- 週轉率0.02%
- 發行股7.45億
- 漲停60.50
- 52W高68.90
- 內盤量40
- 跌停49.50
- 52W低53.00
- 外盤量43
- 近四季EPS4.83
- 當季EPS0.90
- 毛利率22.96%
- 每股淨值60.40
- 本淨比0.90
- 營益率13.74%
- 年股利3.75
- 殖利率6.82%
- 淨利率13.00%
- 賣555.0058,000
- 賣454.9078,000
- 賣354.8019,000
- 賣254.7011,000
- 賣154.6012,000
- 買154.4018,000
- 買254.3028,000
- 買354.2030,000
- 買454.1067,000
- 買554.00167,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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