- 今開75.50
- 最高76.90
- 成交量1,753
- 昨收76.10
- 最低75.50
- 成交額1.34億
- 均價76.57
- 本益比14.15
- 市值569.68億
- 振幅1.84%
- 週轉率0.22%
- 發行股7.45億
- 漲停83.70
- 52W高80.80
- 內盤量813
- 跌停68.50
- 52W低62.20
- 外盤量640
- 近四季EPS5.41
- 當季EPS1.02
- 毛利率25.56%
- 每股淨值65.10
- 本淨比1.17
- 營益率14.38%
- 年股利5.50
- 殖利率15.11%
- 淨利率15.65%
- 賣577.1047
- 賣477.00212
- 賣376.9058
- 賣276.8034
- 賣176.7013
- 買176.507
- 買276.401
- 買376.3036
- 買476.2049
- 買576.1048
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理高火文
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成
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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師