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09/21 05:30
詳細報價
今開
230.00
最高
230.00
成交量
40,412
昨收
229.00
最低
222.50
成交額
91.25億
均價
225.79
本益比
53.90
市值
1,667.89億
振幅
3.28%
週轉率
5.43%
發行股
7.45億
漲停
251.50
52W高
313.50
內盤量
17,055
跌停
206.50
52W低
50.20
外盤量
17,126
近四季EPS
4.16
當季EPS
1.28
毛利率
30.30%
每股淨值
78.58
本淨比
2.85
營益率
19.27%
年股利
2.80
殖利率
1.22%
淨利率
14.33%
分時
日K
週K
月K
5分
10分
15分
30分
60分
五檔
分價
賣5
226.00
295,000
賣4
225.50
257,000
賣3
225.00
137,000
賣2
224.50
99,000
賣1
224.00
52,000
買1
223.50
130,000
買2
223.00
446,000
買3
222.50
527,000
買4
222.00
554,000
買5
221.50
219,000
內盤
49.9%
50.1%
外盤
季均量
34,192
118.19%
100%
當日量
40,412
日低
222.50
最新
224.00
開盤
230.00
日高
230.00
52週低
50.20
最新
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開盤
230.00
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頎邦科技股份有限公司
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION
公開說明書
股東會報告
董事長
吳非艱
總經理
施政宏
發言人
羅世蔚
成立日期
1997/07/02
上櫃日期
2002/01/31
資本額
74.45億
主要經營業務
金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。
營業構成
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業務
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族群輪動,頎邦還是焦點嗎?
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