- 今開107.50
- 最高114.50
- 成交量23,288
- 昨收106.00
- 最低102.00
- 成交額25.22億
- 均價108.31
- 本益比29.43
- 市值848.84億
- 振幅11.79%
- 週轉率3.13%
- 發行股7.45億
- 漲停116.50
- 52W高116.50
- 內盤量9,358
- 跌停95.40
- 52W低50.20
- 外盤量13,801
- 近四季EPS3.87
- 當季EPS1.13
- 毛利率21.40%
- 每股淨值63.62
- 本淨比1.79
- 營益率9.48%
- 年股利3.75
- 殖利率3.54%
- 淨利率15.40%
- 賣5116.00479,000
- 賣4115.50140,000
- 賣3115.00509,000
- 賣2114.50347,000
- 賣1114.00397,000
- 買1113.509,000
- 買2113.0020,000
- 買3112.5028,000
- 買4112.0079,000
- 買5111.5062,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

新聞快訊
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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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