- 今開55.60
- 最高56.60
- 成交量4,896
- 昨收55.20
- 最低55.40
- 成交額2.75億
- 均價56.25
- 本益比11.71
- 市值421.46億
- 振幅2.17%
- 週轉率0.66%
- 發行股7.45億
- 漲停60.70
- 52W高68.90
- 內盤量1,777
- 跌停49.70
- 52W低53.00
- 外盤量2,154
- 近四季EPS4.83
- 當季EPS0.90
- 毛利率22.96%
- 每股淨值60.40
- 本淨比0.93
- 營益率13.74%
- 年股利3.75
- 殖利率6.63%
- 淨利率13.00%
- 賣557.00217,000
- 賣456.9099,000
- 賣356.8095,000
- 賣256.70155,000
- 賣156.6024,000
- 買156.5034,000
- 買256.4049,000
- 買356.3051,000
- 買456.2064,000
- 買556.1055,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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