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最高
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成交量
26,235
昨收
229.00
最低
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成交額
57.83億
均價
--
本益比
53.18
市值
1,645.55億
振幅
3.93%
週轉率
3.52%
發行股
7.45億
漲停
243.00
52W高
313.50
內盤量
10,654
跌停
199.00
52W低
50.20
外盤量
10,609
近四季EPS
4.16
當季EPS
1.28
毛利率
30.30%
每股淨值
78.58
本淨比
2.81
營益率
19.27%
年股利
2.80
殖利率
1.27%
淨利率
14.33%
分時
日K
週K
月K
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10分
15分
30分
60分
五檔
分價
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賣3
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賣2
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賣1
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--
--
內盤
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49.89%
外盤
當日量
26,235
71.77%
季均量
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日低
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最新
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開盤
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日高
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52週低
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頎邦科技股份有限公司
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION
公開說明書
股東會報告
董事長
吳非艱
總經理
施政宏
發言人
羅世蔚
成立日期
1997/07/02
上櫃日期
2002/01/31
資本額
74.45億
主要經營業務
金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。
營業構成
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業務
--年
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