- 今開76.10
- 最高77.00
- 成交量3,440
- 昨收76.00
- 最低75.80
- 成交額2.63億
- 均價76.34
- 本益比12.29
- 市值564.46億
- 振幅1.58%
- 週轉率0.46%
- 發行股7.45億
- 漲停83.60
- 52W高80.80
- 內盤量2,115
- 跌停68.40
- 52W低62.20
- 外盤量1,159
- 近四季EPS6.17
- 當季EPS1.66
- 毛利率15.38%
- 每股淨值65.07
- 本淨比1.16
- 營益率2.94%
- 年股利5.50
- 殖利率15.17%
- 淨利率28.66%
- 賣576.4020
- 賣476.306
- 賣376.201
- 賣276.1026
- 賣175.901
- 買175.8075
- 買275.7064
- 買375.6073
- 買475.50164
- 買575.4083
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理高火文
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成
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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師