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最高
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成交量
15,040
昨收
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最低
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成交額
31.96億
均價
212.47
本益比
51.37
市值
1,589.71億
振幅
2.10%
週轉率
2.02%
發行股
7.45億
漲停
235.50
52W高
313.50
內盤量
6,255
跌停
193.50
52W低
50.20
外盤量
6,770
近四季EPS
4.16
當季EPS
1.28
毛利率
30.30%
每股淨值
78.58
本淨比
2.71
營益率
19.27%
年股利
2.80
殖利率
1.31%
淨利率
14.33%
分時
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週K
月K
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10分
15分
30分
60分
五檔
分價
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215.50
75,000
賣4
215.00
318,000
賣3
214.50
169,000
賣2
214.00
103,000
賣1
213.50
23,000
買1
213.00
179,000
買2
212.50
314,000
買3
212.00
415,000
買4
211.50
134,000
買5
211.00
444,000
內盤
48.02%
51.98%
外盤
當日量
15,040
42.38%
季均量
35,486
日低
210.50
最新
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開盤
214.50
日高
215.00
52週低
50.20
最新
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開盤
214.50
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頎邦科技股份有限公司
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION
公開說明書
股東會報告
董事長
吳非艱
總經理
施政宏
發言人
羅世蔚
成立日期
1997/07/02
上櫃日期
2002/01/31
資本額
74.45億
主要經營業務
金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。
營業構成
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頎邦區間震盪,是主力出貨還是洗盤?
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