- 今開75.20
- 最高76.50
- 成交量31,535
- 昨收76.70
- 最低69.20
- 成交額22.74億
- 均價72.11
- 本益比17.94
- 市值517.49億
- 振幅9.52%
- 週轉率4.24%
- 發行股7.45億
- 漲停84.30
- 52W高78.70
- 內盤量12,491
- 跌停69.10
- 52W低50.20
- 外盤量11,154
- 近四季EPS3.87
- 當季EPS1.13
- 毛利率21.40%
- 每股淨值63.62
- 本淨比1.09
- 營益率9.48%
- 年股利3.75
- 殖利率4.89%
- 淨利率15.40%
- 賣570.0035,000
- 賣469.908,000
- 賣369.8016,000
- 賣269.7019,000
- 賣169.607,000
- 買169.5041,000
- 買269.40100,000
- 買369.3039,000
- 買469.20190,000
- 買569.10477,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.45億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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